?⒈潔凈度：半導體零件加工需要在無塵車間進行，其潔凈度等級要求極高。車間內的塵埃粒子數量必須嚴格控制在一定范圍內，以防止塵埃對半導體零件造成污染和損壞。不同潔凈度等級適用于不同的生產環節，如實驗室、研發機構、超凈生產區域等。
⒉溫濕度：半導體零件加工對環境的溫度和濕度也有精確的要求。通常，溫度應控制在一定范圍內，而濕度則應避免過高或過低。過高的濕度可能導致晶體管表面污染，影響效率；而過低的濕度則可能引發芯片表面靜電，導致電路損壞。因此，確保適宜的溫濕度環境對于保證半導體零件的質量和性能至關重要。

⒊氣壓與氣體清潔度：在半導體零件加工過程中，需要使用各種氣體，如氮氣、氧氣、氫氣等。這些氣體的氣壓需要精確控制，以確保加工過程的穩定性和零件的質量。同時，氣體的清潔度也是關鍵，以避免氣體中的雜質對半導體零件造成不良影響。

⒋靜電控制：半導體零件加工環境對靜電要求極其嚴格。靜電可能導致CMOS集成損壞，因此車間內必須采取有效的靜電防護措施，如使用防靜電材料、定期清潔設備等。

⒌其他參數：除了上述要求外，半導體零件加工環境還需控制其他參數，如照度、潔凈室截面風速等，以確保加工過程的順利進行和零件的質量穩定。